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丹东金电解槽设计加工免费咨询「在线咨询」

来源:东创贵金属 更新时间:2024-12-17 11:26:10

以下是丹东金电解槽设计加工免费咨询「在线咨询」的详细介绍内容:

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超纯金属,指的化学杂质和物理杂质 (晶体缺陷) 含量的金属。目前主要以化学杂质的含量为标准,常以杂质在金属中总含 量的百万分之几表示 。超纯金属是相对高纯度的金属,一般指金属纯度达到纯度9以上的金属,物理杂质的概念才是有意义的。

材料的纯度对其性能,特别是微电子学、光电子学性能影响很大,现代高技术产业要求制备出超纯金属以利于制作器件。

各种纯度铝中的杂质含量及剩余电阻率如表2所示。阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物,因此要求阻挡层厚度小于50nm,与铜及介质材料的附着性能良好。超纯金属超纯的纯度也可以用剩余电阻率来测定,其值约为2×10-5。现代科学技术的发展趋势是对金属纯度要求越来越高。因为金属未能达到一定纯度的情况下,金属特性往往为杂质所掩盖。不仅是半导体材料,其他金属也有同样的情况,由于杂质存在影响金属的性能。

钨过去用作灯泡的灯丝,由于脆性而使处理上有困难,在适当提纯之后,这种缺点即可以克服(钨丝也有掺杂及加工问题)。

由于具有独特的物理化学性能,当代科学技术的飞速发展,将会越来越多的应用于国民经济中的航空、航天、航海、火箭、原子能、微电子技术等高科技领域及石油化工、化学工业、汽车尾气净化等与人类生活息息相关的领域,并在众多的应用领域中起着关键的的作用,因此被誉为“首要高技术金属”、“现代工业的维生素”“现代新金属”,发达的国家长期以来一直把视为“战略性物质”。钎焊:一般使用软钎料的情况下,要求溅射功率小于20W/cm2,钎料常用In、Sn、In-Sn。

什么是靶材绑定?靶材绑定的适用范围、流程?

 绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式:压接、钎焊和导电胶。

 1.压接:采用压条,一般为了提高接触的良好性,会增加石墨纸、Pb或In皮;

 2.钎焊:一般使用软钎料的情况下,要求溅射功率小于20W/cm2,钎料常用In、Sn、In-Sn;我司采用铟焊绑定技术。

 3.导电胶:采用的导电胶要耐高温,厚度在0.02-0.05um。

以上信息由专业从事金电解槽设计加工的东创贵金属于2024/12/17 11:26:10发布

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